邢正电子:论晶圆代工厂的形式和SMIC对国内设备和

2020-10-11 15:31 YWYF

无晶圆代工厂是非常重要的半导体产业链模式。近年来,规模不断发展,其产值在全球半导体行业中不断增加。目前已经达到30%左右,从而动员晶圆代工厂的市场规模快速增长。2019年达到550亿美元左右,未来有望快速发展;

“谁赢得了先进技术,谁就赢得了世界”,TSMC凭借其卓越的先进技术铸造能力,占据了近60%的主导市场;

SMIC,作为中国领先的铸造公司,“技术成熟,工艺先进”,已批量生产14纳米。我们相信,随着资本、人才、技术的逐渐到来,公司凭借“摩尔定律变慢”和“追逐者学习曲线缩短”的优势。有望逐步缩小与TSMC的差距,抢占更大的先进技术市场份额;中心国际在国内半导体产业链中扮演着非常重要的角色。我们相信,随着SMIC的持续增长,预计将加快上游半导体设备和材料供应链的本地化进程。建议注意:

晶圆代工厂负责人:SMIC;

半导体设备制造商:北方华创、zwgs、梅生半导体、知春科技、精密测试电子、叶晚企业、鑫源威、麦特森华海轻客、沈阳拓景、上海微电子设备等。

半导体材料制造商:安吉科技、上海硅业、华尔特气体、金宏气体、江丰电子、上海新阳、中环、南大光电、鼎龙、景瑞等。风险预警:SMIC的R&D希望低于预期,设备材料厂商新产品的R&D进度低于预期;

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